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安徽芯片导热硅胶垫片 深圳市万隆电子材料供应

单价: 面议
所在地: 广东省
最后更新: 2020-02-04 00:22:48
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

导热硅胶垫目前广泛应用在电子产品散热领域,使用***效果明显,是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命,近年来导热硅胶垫发展趋势越来越快。 导热硅胶可***涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源,安徽芯片导热硅胶垫片、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了较好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻,安徽芯片导热硅胶垫片、温度传感器、汽车电子零部件,安徽芯片导热硅胶垫片、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。

安徽芯片导热硅胶垫片

影响导热硅胶导热系数的因素 1、聚合物基体材料的种类和特性 基体材料的导热系数超高,填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好,导热复合材料导热性能越好。 2、填料的种类 填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好。 3、填料的形状 一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能比较好。因此,导热填料的量存在着某一临界值。 5、填料与基体材料界面的结合特性 填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%—20%

安徽芯片导热硅胶垫片

​​​导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 01、导热硅胶的分类 导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,最终是由填料粒子的绝缘性能决定的 1、导热硅胶垫片 导热硅胶垫片又分为很多小类,每个都有自己不同的特性。 2、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。

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文章来源地址: http://smdn.sijmwf.com/dnpj/deta_3172183.html

 
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